[工學(공학) ,기술] 재료工學(공학) 기초 실험 - 시편 준비 및 현미경 조직 검사; polishing
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작성일 21-03-09 09:44
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2) experiment(실험) 장비
시편, Polisher, Diamond suspension, Polishing Lubricant, Polisher, Polishing cloth등
3) experiment(실험) 과정
Planer Grinding
Course grinding또는 rough grinding이라고도 부르며 시편을 평평하게 하고 절단 시 입은 손상부분을 제거하는 과정이다.
2) experiment(실험) 장비
시편, Polisher, Diamond suspension, Polishing Lubricant, Polisher, Polishing cloth등
3) experiment(실험) 과정
Planer Grinding
Course grinding또는 rough grinding이라고도 부르며 시편...
재료工學 기초 experiment(실험) - 시편 준비 및 현미경 조직 검사; polishing
1. 요약
주사전자현미경으로 재료의 표면형상을 분석하기 위해서 시편의 표면을 거울면처럼 하여 시편의 파단면 형상, 기공의 존재, 분말의 입자 크기, 그리고 표면 형상 및 average(평균) 결정립 크기를 조사하기 위한 시표의 준비 방법을 실습하고, 주사전자현미경을 사용, 觀察, 사진분석을 통하여 미세구조에 대한 이해를 얻는다. 이를 위해서는 가능한 짧은 시간에 이 공정을 맞추어야 한다.
2. 본론
1) experiment(실험) 목적
시편을 현미경으로 사용하여 육안으로 觀察할 때에 시편의 고 반사도, Scratch 제거, 시편의 평편도를 유지시키기 위해서 거울같은 표면을 만드는 것이다. 이 과정은 절단 과정보다 더 큰 손상을 유발할 소지가 있기 때문에 조심스럽게 행하여야 하는데 특히 silicon 등과 같은 단단한 재료에서는 이런 현상이 심하다. 일반적으로 9 ~1 micron의 diamond 입자를 사용한다. 이 과정은 큰 연마재로부터 점차 작은 연마재로 옮겨가며 polishing전 단계까지 행한다.
2. 본론
1) experiment(실험) 목적
시편을 현미경으로 사용하여 육안으로 觀察할 때에 시편의 고 반사도, Scratch 제거, 시편의 평편도를 유지시키기 위해서 거울같은 표면을 만드는 것이다. 재료工學 기초 experiment(실험) - 시편 준비 및 현미경 조직 검사; polishing
1. 요약
주사전자현미경으로 재료의 표면형상을 분석하기 위해서 시편의 표면을 거울면처럼 하여 시편의 파단면 형상, 기공의 존재, 분말의 입자 크기, 그리고 표면 형상 및 average(평균) 결정립 크기를 조사하기 위한 시표의 준비 방법을 실습하고, 주사전자현미경을 사용, 觀察, 사진분석을 통하여 미세구조에 대한 이해를 얻는다. 적절한 rough polishing은 시편의 평평도를 유지하고 모든 inclusion 및 이상 조직을 유지하여야 한다.
Polycrysta…(省略)
순서
실험결과/기타
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[工學(공학) ,기술] 재료工學(공학) 기초 실험 - 시편 준비 및 현미경 조직 검사; polishing
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[공학,기술] 재료공학 기초 실험 - 시편 준비 및 현미경 조직 검사; polishing , [공학,기술] 재료공학 기초 실험 - 시편 준비 및 현미경 조직 검사; polishing기타실험결과 , 공학 기술 재료공학 기초 실험 시편 준비 현미경 조직 검사 polishing
다.
15㎛다이아몬드 시험편 연마기에서 시편을 Polishing(15분정도)
6㎛다이아몬드 시험편 연마기에서 시편을 Polishing(20분정도)
Rough Polishing
이 과정은 절단 및 planar grinding 시 유발된 손상층을 제거하고 fine polishing을 위한 단계이다.
